一、工藝流程
地磚：清掃整理基層地面→水泥砂漿找平→定標高、彈線→安裝標準塊→選料→浸潤→鋪貼→灌鏠→清潔→養護→成品保護
牆磚：貼磚前檢查原牆面空鼓→修補空鼓→磚排版→彈線放樣→集中加工切割倒角→浸磚→鋪貼→清縫→填縫→陽角保護
二、操作工藝
(1)、基層處理：將樓地面上的砂漿污物、浮灰、落地灰等清理乾淨，以達到施工條件要求，如表面有油污，應採用10%的火鹼水刷淨，並用清水及時將鹼液衝去。考慮到裝飾層與基層結合力，在正式施工前用少許清水溼潤地面，用素水泥漿做結合層一道。
(2)、彈線：施工前在牆體四周彈出標高控制線(依據牆上50線)，在地面彈出十字線，以控制地磚分隔尺寸。找出面層的標高控制點，注意與各相關部位標高控制一致。
(3)、預鋪：首先應在圖紙設計要求的基礎上，對地磚的色彩、紋理、表面平整等進行嚴格的挑選，依據現場彈出的控制線和圖紙要求進行預鋪。對於預鋪中可能出現的尺寸、色彩、紋理誤差等進行調整交換，直至達到效果，按鋪貼順序堆放整齊備用，一般要求不能出現破損或者小於半塊磚，晝將把半磚排到非正視面。
(4)、鋪貼：地磚鋪設採用1：4或1：3乾硬性水泥砂漿粘貼(砂漿乾硬程度以手捏成團不鬆散爲宜)，砂漿厚度控制在20-30mm左右。在乾硬性水泥砂漿上撒素水泥，並灑適量清水。將地磚按照要求放在水泥砂漿上，用橡皮錘輕輕敲擊地磚飾面直至密實平整達到要求;根據水平線用鋁合金水平尺找平，鋪完塊後向兩側或後退方向;順序鑲鋪。磚縫爲1.5mm，鋪裝時要保證磚縫寬窄一致，縱橫在一條線上。
(5)、勾縫：地磚鋪完24小時後進行勾縫，勾縫採用白色專用填縫劑，勾縫要飽滿密實。
(6)、清理：當水泥漿凝固後再用棉紗等物對地磚表面進行清理(一般爲12小時後)，當交叉作業較多時採用3mm纖維板保護。
2、牆面貼瓷磚施工工藝：
(1)、基層處理：將樓地面上的砂漿污物、浮灰、落地灰等清理乾淨，以達到施工條件要求，如表面有油污，應採用10%的火鹼水刷淨，並用清水及時將鹼液衝去。考慮到裝飾層與基層結合力，在正式施工前用少許清水溼潤地面，用1：1水泥細砂摻10%建築膠，用掃帚將砂漿甩到牆面上，其甩點要均勻，終凝後澆水養護，具有較高強度，以手掰不掉爲止。
(2)、吊垂直、套方、找規矩：要求對整個房間找主放規矩，彈出牆面的50控制線，並在門窗洞口按照彈出牆面磚的排磚控制線，並對牆面的垂直度進行檢查。不能滿足要求必須修補，調整後施工。
(3)、預鋪：首先應在圖紙設計要求的基礎上，對地磚的色彩、紋理、表面平整等進行嚴格的挑選，依據現場彈出的控制線和圖紙要求進行預鋪。對於預鋪中可能出現的尺寸、色彩、紋理誤差等進行調整交換，直至達到效果，按鋪貼順序堆放整齊備用，一般要求不能出現破損或者小於半塊磚，晝將把半磚排到非正視面。
(4)、彈線：按照設計的地面完成面標高，在牆面上彈出50控制線控制標高，並按照此控制線和牆面磚排版圖彈出排磚線，特別注意門窗洞口的排磚控制線。
(5)、牆面貼磚：牆面貼磚前根據牆面磚的特性應將面磚放入清水中浸泡，然後取出晾乾至手按磚背無水跡時方可使用;施工過程中牆面要保證溼潤，以避免吸走粘結砂漿的水分。粘結砂漿的配合比可採用1：2(體積比)水泥砂漿或採用聚合物水泥砂漿粘貼，室內磚的粘貼接縫寬度按照設計要求，且橫豎縫寬一致。釉面磚的粘結層厚度：在釉面磚背面滿抹灰漿，四角刮成斜面，厚度控制在5mm左右，並注意邊角滿漿。釉面磚就位後用灰匙木柄輕擊磚面，使之與鄰面平，粘貼3-4塊，用靠尺板檢查表面的平整度，並用灰匙將縫撥直，陽角拼縫可以用陽角條，也要以用切割機將釉面磚邊沿成45度斜角，注意不要將釉面損壞或崩邊，保證接縫平直、密實。
(8)、勾縫：貼完牆面磚待達到一定強度後，用竹籤或細鐵絲將磚縫間的砂漿清理並用棉絲擦乾淨後，在48小時後用白色專用勾縫劑勾縫，勾縫劑硬化後用棉絲清理乾淨。注意色縫一定要仔細不能出現毛茬和黑邊影響美觀。
注意事項
1、貼磚前基層檢查是否空鼓，空鼓進行維修;
2、檢測牆面的垂直度，平整度，陰陽角;
3、貼磚時注意開關插座位置跨縫，瓷磚集中加工時，磨邊不能破邊，飛邊、毛邊;
4、及時對完成的牆磚進行檢查有無空鼓，並及時進行整改;
5、填縫時必須把牆磚縫內的黑水泥擦乾淨後再根椐牆磚顏色用專用填縫劑填縫;